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拆解三星 Galaxy S10:成本约 420 美元,屏幕、SoC 和摄像头占一半_Exynos

浏览: 作者: 来源: 时间:2022-08-28 分类:
实际上,在这款手机里,最贵的并不是核心的 Exynos 9820 处理器,相反对比之前在 Galaxy S9 所用的 Exynos 9810,新处理器还要比它便宜 10 美元,为 70.5 美元,约合人…

原标题:拆解三星 Galaxy S10:成本约 420 美元,屏幕、SoC 和摄像头占一半

一台在国内卖 6999 元起的三星 ,它的成本是多少?每台 S10 又能给三星带来多少利润?

这是在三星发布这款新旗舰之后,大家颇为关注的话题之一,近日国外评测机构 TechInsights 就对采用 Exynos 9820 处理器(欧版)的 Galaxy S10+ 进行拆解,

实际上,在这款手机里,最贵的并不是核心的 Exynos 9820 处理器,相反对比之前在 Galaxy S9 所用的 Exynos 9810,新处理器还要比它便宜 10 美元,为 70.5 美元,约合人民币 475 元。

最贵的零件其实是首次问世的 Infinity-O 钻孔曲面屏,这块 6.4 英寸的屏幕其成本高达 86.5 美元,约合人民币 578 元;5 枚摄像头的成本也不低,共需 56.5 美元,约合人民币 378 元。

TechInsights 估算整机成本总共是 420 美元,即大概是 2811 元人民币,也就是美国当地售价 999 美元的 42%。与此同时,他们也发现运存和闪存芯片成本下降,让这款手机的起步配置得以升级到 8GB 运存和 128GB 起步,继而不会因为配置升级而导致成本上涨。

▲Galaxy S10+主板. 图片来自:Techinsights

虽然目前高通或三星都尚未公布骁龙 855 SoC 的单价,但按照之前骁龙 845 约 70.65 美元的物料价来看 ,我们保守估算骁龙 855 的单价会在 80~90 美元,因此估计骁龙 855 版本的 S10+ 成本大约是 500 美元左右,即整机售价的 50%。

之后通过 TechInsights 对 S10+ 拆解,我们能看到藏在这块钻孔屏之下的“秘密”。

首先是最表层的屏幕。这次三星将 S10 系列的屏幕从 Super AMOLED 升级为 Dynamic AMOLED,提供了 100% DCI-P3 色域的同时,也将最高亮度提升到了 1200 尼特,并成为三星首款通过 HDR10+ 认证,带来极高动态对比的手机。

1200 尼特可以让我们在阳光下屏幕更加清晰,高动态对比有什么用?我们可以理解在用这块屏幕看电影时,画面色彩效果更加鲜明、有层次。

TechInsights 表示,由于这块屏幕有着更大的尺寸、双曲面屏和钻孔,因此每块屏幕都要比 S9+ 的屏幕增加多 9 美元的制作成本。

三星曾经在公开文档里介绍,Infinity O 所用的是二极管泵浦固态激光开孔技术,从而保证你钻孔不会影响屏幕的显示功能。但由于激光开孔的难度较大,因此该技术将会被三星独占。

在 Exynos 9820 版的 S10+ 里,屏下指纹识别模块是整机唯一由高通出品的零件。这次 S10 和 S10+ 所用的 3D 声波识别方案,从设计到组装均由高通提供,整个模块为长方形,尺寸 4mm x 9 mm,共有两层,其中柔性基板型号为 QBT2000 ASIC。

▲ 3D 声波识别模块(正反面). 图片来自:Techinsights

相比起光电指纹,声波识别的好处在于它能减少污垢对解锁效率的影响,即便用户解锁手指湿润也能正常解锁手机。但实际上这并非是高通唯一一个声波识别传感器,TechInsights 表示其实高通还拥有更大至 24cm² 的大面积版本,不过这种规格可能会被用在其他设备当中。

价值 56.5 美元的摄像头分为两个部分,一部分是后置 3 枚主摄,另一部分是 2 枚前置双摄。后置 3 枚摄像头分别是“广角+超广角+长焦”,提供双 1200 万+1600 万像素的搭配;前置两枚镜头分别是 1000 万和 800 万像素。

比 S10 多一枚镜头的作用是什么?你可以在自拍时开启人像虚化,就像用后置拍人像一样。当然,S10 系列的前置镜头本身素质也不弱,它们能支持 80° 广角以及拍摄 4K 分辨率的视频,能担当成一个不错的 VLOG 拍摄设备。

TechInsights 表示 S10 的 1200 万像素双摄采用了 S9 系列类似的传感器设计,但由于近年相机传感器一直在升级自动对焦 IC 和其他相机零部件,因此相机零件的成本也在近年随之增加。

主板上有两款大 IC 特别引人注意,其实那分别是 Exynos 9820 处理器和 8GB 的 LPDDR4x DRAM K3UH7H70AM-AGCL,这也是三星第二代 10 纳米级别的 LPDDR4X 芯片。

至于存储芯片部分,由于三星计划是在 Galaxy Fold 上使用 UFS 3.0 的存储 IC,因而这次 S10 系列所用的依然还是三星自家的 UFS 2.1 规格芯片,具体型号 KLUDG4U1EA-B0C1,这款芯片我们之前也在三星旗舰手机上见到过,也是一款颇为成熟的存储芯片产品了。

随着 Exynos 9820 问世,我们也能在主板上看到 Shannon 5500 这个“新面孔”,实际上这是 S10+ 的射频收发器,它的作用我们可以简单理解成是信号收发的重要一环。

此外,手机的封包追踪芯片用的也是全新的 Shannon 760,这两款 IC 都是由三星自家生产,也是目前数一数二的 IC 芯片之一。

而手机 NFC 部分所用的则是三星 82LBXS2,顾名思义,这块芯片能为手机提供日常的 NFC 传输功能。最后附上的是无线充电功能的模块,正是它为手机提供了最高 12W 的无线快充和反向充电功能。

从 TechInsights 这次拆机可以看到,得益于自家本身就是供应链成员的角色,三星在自家旗舰上所用的都是目前最新且几乎摸顶的硬件配置,这也是让三星旗舰一直都处于梯队前列且货源充足的“秘诀”之一。

实际上,从过去一年的手机行业发展能看到,面对苹果、华为、OPPO、小米等强劲对手,产能和成本控制在如今的智能手机竞赛中尤其重要。相比起过去解决新功能有和无的问题,市场对新功能的期待更偏向于“质”方面的追求。

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